台灣力晶科技旗下合肥晶合集成電路公司(簡稱晶合集成)日前向上交所遞交招股書,申請在科創板上市,將募集資金人民幣120億元(新台幣522億元),用於打造12吋晶圓製造二廠專案。
  IPO日報報導,招股書中,晶合集成表示,公司已成為營收第三大、12吋晶圓代工產能第三大的大陸純晶圓代工企業,前面兩家是中芯國際和華虹半導體。
  招股書內提到,晶合集成是一家專注於晶圓代工業務的企業,擁有較為成熟的90奈米製程12吋晶圓代工平台量產能力,該產品主要是應用領域為面板顯示驅動晶片。
  公司董事長蔡國智於2020年上任,曾在美國宏碁股份、力晶科技、力積電等多家半導體公司任職。
  截至招股書簽署之日,晶合集成前三大股東,分別為合肥建投、台灣力晶科技、合肥芯屏,各分別持股31.14%、27.44%及21.85%。
  此外美的集團透過子公司美的創新持有5.85%股權,是第四大股東。
  晶合集成創立於2015年5月19日,2017年10月量產,位於合肥新站高新技術產業開發區綜合保稅區內,主業為12吋晶圓代工服務,專注於積體電路製造環節,經營模式為晶圓代工業務。
  上海證券報報導,晶合集成在招股書中表示,目前已實現150奈米至90奈米製程的12吋晶圓代工平台的量產,正在進行55奈米製程的12吋晶圓代工平台的研發,所代工的產品被廣泛應用於液晶面板、手機、消費電子等領域,獲得了眾多境內外知名半導體設計公司的認可。
  從業績上來看,2018年到2020年,晶合集成營收人民幣2.18億元、5.34億元、15.12億元,增長迅速;淨利潤分別為人民幣-11.9億元、- 12.4億元以及-12.5億元。
  根據招股書內容,晶合集成表示,營收和產能可排到行業第三的位置,僅次於中芯國際和華虹集團;2018年到2020年,產能分別為 7.5萬片、18.2萬片和 26.6萬片,年均複合增長率高達 88.5%。<摘錄經濟-◎必◎富◎網◎小編整理、同質網站未經授權請勿直接複製>